日本GM55-H38鋁卷
詳情說明
GM55是日本住友金屬專門為3G產(chǎn)品生產(chǎn)和研發(fā)的一種完美替代不銹鋼的鋁鎂合金材料。GM55熔點為575℃，在3G產(chǎn)品加速更新?lián)Q代中GM-55以它完美的散熱功能，較低的密度，優(yōu)良的抗壓強度，不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛。GM55的散熱性能是不銹鋼的9倍。密度是不銹鋼的三分之一，不帶任何磁性而且陽極效果特別好。在手機/電腦/電視/導(dǎo)航等3G產(chǎn)品加速朝著薄，輕，多核等方向發(fā)展中，GM55以它完美的散熱功能，優(yōu)良的抗壓強度，較低的密度，不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在未來3G產(chǎn)品中越來越受到青睞！被公認為做手機中板最好得原材料。
