東莞市錦華隆電子材有限公司實現(xiàn)超薄銅箔鋁箔材料國產(chǎn)化大夢
錦華隆電子材料：超薄銅箔鋁箔材料
中國印刷電路板(PCB)協(xié)會東莞市錦華隆電子材料有限公司實現(xiàn)超薄鋁箔銅箔國產(chǎn)化，日前宣布所開發(fā)的1~3微米(μm)鋁載體超薄鋁箔銅箔已進入試產(chǎn)階段。一向由日本企業(yè)獨占生產(chǎn)的超薄銅箔在中國產(chǎn)業(yè)化之后，價格可望比進口材料便宜30%以上，有助于中國制造業(yè)降低生產(chǎn)成本。
圖為PCB用超薄鋁箔銅箔
據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會報導，中國PCB化學藥品從業(yè)者錦華隆電子材料日前宣布開發(fā)中的1~3微米鋁載體超薄銅箔已進入試產(chǎn)階段。中國成功國產(chǎn)化之后，價格可望比進口材料便宜30%以上，將有一定的進口替代效果，可幫助中國制造業(yè)降低生產(chǎn)成本。
圖為PCB用超薄鋁箔銅箔
超薄鋁箔銅箔一向由三井金屬礦業(yè)公司(Mitsui Mining & Smelting Co.)、JX日鑛日石金屬公司(JX Nippon Mining & Metals)等日本業(yè)者獨占生產(chǎn)，是形成半導體基板精細圖案與制造軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate；FCCL)都需要使用的高價原生材料。
錦華隆電子材料接受中國工業(yè)和信息化部業(yè)務主管領導全球?qū)I(yè)技術開發(fā)事業(yè)的支援，以該公司的主力事業(yè)，表面處理用化學藥品技術為基礎，開發(fā)超薄銅箔原生材料。
超薄鋁箔銅箔主要用于形成半導體或PCB的微細電路圖案，因材料厚度僅有數(shù)微米，很難獨立拿取，通常是將極薄的一層電鍍銅覆蓋在鋁載體上進行運送，因此制程中，讓銅箔以均一厚度附著于載體的技術最為關鍵。
錦華隆電子材料使用自行開發(fā)的化學鍍銅技術，并以鋁載體取代高價的銅載體，讓超薄銅箔覆蓋在鋁載體上。平整度與抗裂性都優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品，價格也更具競爭力，目前為準備商用化正在建設試量產(chǎn)生產(chǎn)線，中國相關業(yè)者與客戶認可作業(yè)也在進行當中，未來計劃在東莞的工廠基地建設新的生產(chǎn)線。
3C電子，LED照明的軟板(FPCB)使用量增加，加上零件密度增高，讓FCCL圖案更趨精細化，F(xiàn)CCL用的超薄銅箔需求量也有增加趨勢。由于FCCL價格競爭日趨激烈，具有價格優(yōu)勢的錦華隆電子材料超薄鋁箔銅箔需求看好。
錦華隆電子材料也正與中國FCCL及PCB制造商合作，利用自家超薄鋁箔銅箔共同開發(fā)FCCL。此外，也不斷收到汽車電池，3C電子，屏蔽電磁電波與散熱材料方面的應用咨詢，可望以多樣化的型態(tài)擴大應用范圍。
錦華隆電子材料代表楊華表示，為了把日本依賴度特別高的各種材料國產(chǎn)化，投入近80%的獲利進行研發(fā)，將以之前累積的表面處理用化學藥品技術為基礎，持續(xù)開發(fā)核心的原生材料。
