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錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機保焊膜鍍銅由于具有優異的導電性和導熱性以及柔韌性，因此用于印刷線路板等電子設備部件。近年來，利用其優異的流平性和均勻的電沉積性，已應用于鍍銅布線等，作為納米微細加工技術也發揮著積極的作用。另一方面，對于難以電鍍的材料的基礎電鍍（觸擊銅、化學鍍銅）也提高了各種電鍍技術的可靠性。錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機保焊膜鍍銅由于具有優異的導電性和導熱性以及柔韌性，因此用于印刷線路板等電子設備部件。近年來，利用其優異的流平性和均勻的電沉積性，已應用于鍍銅布線等，作為納米微細加工技術也發揮著積極的作用。另一方面，對于難以電鍍的材料的基礎電鍍（觸擊銅、化學鍍銅）也提高了各種電鍍技術的可靠性。

電鍍類型	特征	特性值
錦華隆電子材料氰化銅電鍍	? 抗拉強度 42-65 kg / mm 2，伸長率 30-50% ? 高柔韌性	? 硬度 Hv100-160
錦華隆電子材料硫酸銅電鍍	? 抗拉強度 25-33kg / mm 2，伸長率 22-39 %? 微孔滲透（通孔）鍍銅，微孔填充（通孔）鍍銅	? 硬度 Hv 51-80
錦華隆電子材料銅合金電鍍	-Cu-Zn合金鍍層：與橡膠化學結合，無粘合劑。（汽車子午線鋼胎） ? 抗菌效果好。
錦華隆電子材料銅觸擊（氰化銅）電鍍	? 鋁等難鍍金屬材料的基礎鍍層（提高附著力）
錦華隆電子材料化學鍍銅	? 樹脂和陶瓷材料的基礎電鍍（提高附著力）

錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機保焊膜作為電磁屏蔽鍍層，(1) 防止無線電波的化學鍍銅(2) 防止磁波的化學鍍鎳很好地結合在一起，樹脂上的銅基/鎳鍍層很活躍。

?錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機保焊膜鍍銅布線（damaching電鍍）
通過發現優先促進孔底生長的添加劑和抑制孔外平坦部分生長的添加劑，布線槽（寬度約10μm）是平滑填充 硫酸銅鍍層已作為鍍銅布線實用化。這只是功能性電鍍，只能通過電鍍來完成。
 
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機保焊膜（電鍍功能）
1. 可焊性
2.耐腐蝕性
3.低接觸電阻
4.導熱性
5.滅菌

錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機保焊膜柔性電路板

錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機保焊膜柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機保焊膜柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性而備受青睞。
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機保焊膜柔性電路(FPC)是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統的互連技術。在柔性電路的結構中，組成的材料是是絕緣薄膜、導體和粘接劑。 

錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機保焊膜柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board)簡稱“軟板"，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機保焊膜FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點。
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機保焊膜柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機保焊膜柔性線路板的功能可區分為四種，分別為引線路 (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit)、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統 (Integration of Function)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統、消費性民生電器及汽車等范圍。