銅鋁復合箔應用
銅鋁復合箔若要作為銅箔或鍍銅鋁箔的替代材料，必須要做到銅鋁之間結合緊密不開裂不分離。這樣才能保證PCB電路板，FPC柔性電路板，LED燈帶，等產品使用銅鋁復合箔作為導電箔的情況下，獲得不亞于甚至提升之前原料的使用性能的同時降低綜合生產成本。錦華隆電子材料生產的銅鋁復合箔采用鑄軋工藝，實現冶金結合，結合強度很高。因此，我司生產的銅鋁復合箔可以在保證元件焊接強度，導電箔耐彎折耐腐蝕的情況下，作為相對低成本的選擇來替代電子標簽電路板產品生產時所需要的電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA銅）。 銅鋁復合箔（散熱）產品型號：T21060
銅體積比：10%~30%
密度 ：>3.3g/cm3
電阻率：<2.58uΩ·cm
界面結合強度：>40MPa
剝離強度：>12N